2022年11月30日下午，传媒工程学院孙学敏博士通过腾讯会议，为我院师生做了题为《超声和直流电作用下Sn/Cu体系溶解及润湿行为的研究》的学术报告。学院组织全体老师和21年级各专业学生200余人聆听了报告。
软钎焊技术是电子产品的封装和连接的主要技术。随着电子封装向着轻量化、微型化、高度集成化的方向发展，对微焊点可靠性提出了更高的要求，而微焊点是通过钎焊技术来实现互连的，因此对钎焊技术也提出了更高的要求。报告会开始，孙学敏老师介绍了电子封装在过去的应用中的技术路径和研究历程，并指出传统Sn-Pb钎料由于含有毒元素Pb,已被很多国家禁止使用。传统钎焊中使用钎剂容易产生有毒气体，并且残留的钎剂容易腐蚀接头。因此现在电子封装行业中研究的热点是：开发新型封装材料和开发新型钎焊技术。
通过聆听这场精彩的学术报告，同学们了解了新的领域、新的技术，拓展了科研视野，也激发了同学创新热情，加强了大学生间的合作意识。
（撰稿：李婕妤 摄影：雷雨杰）
